Hamarosan megkezdi az Apple által tervezett 5G modem gyártását az amerikai cégnek félvezetőket szállító tajvani TSMC. A belső fejlesztésű hálózati modem a 2023-as iPhone-okban debütálhat először.

Az Apple 2019-ben vásárolta fel az Intel modemekre szakosodott üzletágát, a fejlesztés azonban már jóval korábban elkezdődhetett a kaliforniai vállalatnál. A lépés azért fontos, mert ezzel az Apple még távolabb kerülhet a konkurens Qualcommtól, melyre jelenleg is támaszkodik előbbi cég mint a mobilkapcsolatokért felelős elemek beszállítója.

A Nikkei Asia értesülései szerint az Apple a TSMC négy nanométeres gyártási technológiáját használja majd az első házon belüli modem sorozatgyártására. A Nikkei forrásai állítják, az iPhone gyártója saját rádiófrekvenciás és milliméteres hullámú komponenseket is fejleszt a modem kiegészítésére, továbbá saját energiamenedzsmenttel foglalkozó chipen is dolgoznak, kifejezetten a modemhez.

Az infók egybevágnak azokkal a korábbi iparági pletykákkal, melyek a 2023-as iPhone-széria saját modemre való átállásáról szóltak. Erre utal az is, hogy a Qualcomm múlt héten bejelentette, 20 százaléknyi részesedésre számít a következő évek iPhone-jaiba leszállított modemek piacán. A Qualcomm szerint saját megoldását kínálja majd a világ legtöbb részén, ugyanakkor bizonyos régiókban kénytelenek maradni a már bevált komponenseknél, legalábbis egyelőre.

A Nikkei szerint az első tesztgyártásokat végzi jelenleg a TSMC és az Apple előbbi 5 nanométeres node-jain. A tervek szerint a TSMC a 2022-es iPhone-ok A szériás rendszerchipjeit már 4 nanométeren, a jövő évi iPadek és a 2023-as iPhone-ok lapkáit pedig hamarosan 3 nanométeren gyárthatja le.