Hatalmas befektetés árán előznék a konkurenciát, de az első hírek szerint a termékeik még nem versenyképesek.
Nem érett még a tömeggyártásra az Intel 18A félvezető-technológiája az ipari partner Boradcom mérnökeinek értékelése szerint – jelentette belső információkra hivatkozva a Reuters. Az eset kisebb csapást jelent a technológiai óriás új piaci stratégiájának.
A félvezetők terén egykor – és terméktől függően ma is – piacvezető Intelen a 2000-es évek óta folyamatosan nőtt a piaci nyomás. A 2010-es évek végétől pedig elvesztette vezető helyét a gyártásban a Samsunggal és a TSMC-vel szemben, a tervezés terén a Samsunggal és a Nvidiával szemben.
Az amerikai cég elszánta magát, hogy visszaszerzi a vezetést. Ennek fő mozzanata, hogy 2025-ben a 18A, vagyis 1,8 nanométeres chipgyártási technológiával elébe vág a konkurenciának. Az ügyféllistára olyan partnerek iratkoztak fel, mint a Microsoft vagy az amerikai hadsereg.
A félvezetők gyártásában az áramkörök méretét a milliméter egymilliomod részében fejezik ki – a kisebb szám itt egyre komolyabb miniatürizálást, kisebb helyen több áramkört és energiahatékonyságot jelent. Ez egy ponton túl fizikai korlátokba ütközik, egyre fejlettebb technikát és csillagászati összegű befektetést igényel.
A vállalatnál az elmúlt hónapokban tornyosulni kezdtek a problémák. Miközben 13. és 14. generációs processzoraikkal kapcsolatban összeomlással járó javíthatatlan problémák merültek fel, a második negyedévet 1,6 milliárd dolláros veszteséggel zárták. Ezt az Intel történetének legnagyobb elbocsátási hulláma követte: 15 ezer munkatárstól váltak meg.
Nemrég közölték, hogy az átszervezés nyomán törlik a 2 nanométeres 20A nevű gyártási folyamat előkészítését. Az Intel a munka leállításán félmilliárd dollárt spórol, miközben az Arrow Lake processzorgeneráció 2024-ben érkező tagjainak gyártását állítólag a TSMC-re bízzák.
Az Intel tehát egyre inkább arra a lapra tesz fel mindent, hogy beindítják az 1,8 nanométeres gyártási kapacitást.
Az első megrendelő a Broadcom volt, amelynek nevét kevesen ismerik, viszont annál többen használják chipjeit hálózati kártyákban és wifimodemekben a Dell, a HP, az Apple termékeiben vagy épp a Raspberry Piban. Az általuk küldött szilíciumkorongokat nemrég kapták vissza az Inteltől a rájuk nyomtatott áramkörökkel. A Reuters szerint ezek a Broadcom minőség-ellenőrzésén teljesen megbuktak, de a hírügynökség nem tudja, hogy továbbra is folytatják-e az együttműködést, vagy esetleg komolyabb konfliktus alakult ki a két cég között.
A Broadcom szóvivője kiemelte, az értékelést még nem fejezték be. Az Intel szóvivője szerint a 18A gyártású chipek termelése jövőre teljes gőzzel beindul. Hozzátéve, a folyamat hibasűrűsége 0,4 hiba/cm2 alatti – ami biztatóan hangzik, mert 0,5 hiba/cm2 alatt már gyártásra alkalmasnak tekintenek egy folyamatot. Az Intel árai nem ismertek, de a TSMC 23 ezer dollárért gyárt egy szilíciumostyát – kérdés, hogy az erre nyomott lapkákból az adott hibaarány mellett mennyi lesz használható. Az első 18A ostyák valószínűleg ezeken az ár-érték paramétereken vérezhettek el.
Az Intel félvezetőgyártása 7 milliárdos, a megelőző évben pedig 5,2 milliárd dolláros veszteséget termelt. Németországban építkeznek, de közben Ohio államban építik a világ legnagyobb chipgyárát. Ez utóbbi a nehézségek miatt most épp csúszik. A cégvezetés elképzelései szerint ha számításuk bejön, 2027-ben érkezhet a pénzügyi fordulat, addig ha baj lesz, megválnak egy-egy cégbe kiszervezett üzletáguktól.